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半導(dǎo)體芯片高低溫交變測試裝置的日常保養(yǎng)

日期:2024-08-24 13:16
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摘要:高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品用途:本試驗(yàn)設(shè)備是航空、汽車、家電、科研等領(lǐng)域必備的測試設(shè)備,用于測試和確定電工、電子及其他產(chǎn)品及材料進(jìn)行高溫、低溫、交變濕熱度或恒定試驗(yàn)的溫度環(huán)境變化后的參數(shù)及性能

用戶在使用半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置的時(shí)候,需要經(jīng)常對半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置進(jìn)行保養(yǎng)工作,使得半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置達(dá)到更好的運(yùn)行效果。

保持環(huán)境干凈:

打掃半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置表面及內(nèi)腔灰塵,保持機(jī)器干凈、衛(wèi)生。檢查電流表電流跟正常時(shí)是否一樣,如有異樣,通知維修工檢修。

半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置突然停電,要把加熱開關(guān)關(guān)閉,防止來電時(shí)自動啟動。檢查風(fēng)機(jī)運(yùn)轉(zhuǎn)是否正常,有無異常聲音,如有立即關(guān)閉機(jī)器并通知維修工檢修。

機(jī)組選購要領(lǐng):

選購一臺半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置就像為自己買衣服一樣,要適合自己,但還要考慮到跟多的因素,因?yàn)檫x購半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置不僅僅要要談?wù)勅绾芜x購適合自己公司的半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置適合自己,還要考慮到自己公司的環(huán)境、工作需求和使用溫度等因素。

每個(gè)物品或設(shè)備對溫度都有一定的要求,但是有的要求非常嚴(yán)格的。而半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置就是對溫度有一定要求的,根據(jù)工藝要求,計(jì)算好實(shí)際要求的溫差,可以根據(jù)產(chǎn)品的工藝要求選擇。溫差的大小直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。

不同的物品需要不同的空間進(jìn)行擺放,而物品應(yīng)該放在方便使用的地方。物品在搬運(yùn)時(shí)應(yīng)該考慮是否適合搬運(yùn),并且擺放的位置是否適合方便使用和下次的搬運(yùn)。

總結(jié)

半導(dǎo)體芯片高低溫測試裝置在使用過程中建議不要讓不懂操作的人員進(jìn)行操作,避免設(shè)備損壞。

高低溫試驗(yàn)箱參數(shù)和內(nèi)箱尺寸

一、高低溫試驗(yàn)箱產(chǎn)品規(guī)格
型號:HY-80T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 400×500×400
型號:HY-225T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 500×600×750
型號:HY-408T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 600×850×800
型號:HY-010T 內(nèi)型尺寸:D×W×H 1000×1000×1000

     二、高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)指標(biāo):
1、溫度范圍:-20℃~150℃、-40℃~150℃、-60℃~150℃、-70℃~150℃
2、溫度均勻度:≤±2℃ (空載時(shí))
3、溫度波動度:±0.5℃ (空載時(shí))
4、溫度偏差:≤±2℃
5、降溫速率:0.7~1.2℃/min
6、升溫速度:1.0~3.0℃/min
7、時(shí)間設(shè)定范圍:0~999 小時(shí)
8、 噪音:<65dB