關于半導體芯片進行高低溫測試的一些關鍵


半導體芯片進行高低溫測試，需要用到勤卓品牌高低溫試驗箱，本設備具有簡單便利的操作性能和可靠的設備性能可以測試半導體陶磁及高分子材料之物理牲變化。

半導體芯片高低溫測試需要特別注意，在使用的過程中不能輕易打開半導體芯片高低溫試驗箱，主要原因如下：

半導體芯片高低溫測試是模擬環(huán)境的試驗箱，在使用時，試驗箱內可能會有各種極端的環(huán)境，例如較低溫、高溫高壓、高溫高濕等特殊條件。

如果試驗箱中正在進行-70℃的較低溫測試，這個時候打開試驗箱門，先寒冷的氣流會溢出試驗箱，如果我們的手指沒有做任何防護觸摸到試驗箱壁貨樣品上，會瞬間**，**部位的肌肉組織甚至會壞死。另外在較低溫的情況下打開試驗箱門可能會造成蒸發(fā)器結霜，會影響降溫速度，甚至有可能會造成壓縮機損壞等問題。

如果試驗箱中正在進行高溫150℃的測試時打開試驗箱門，高溫氣體會瞬間沖出試驗箱，如果沒有做好相關防護，很有可能會**我們的面部，如果試驗箱旁有燃點低的可燃物，甚至可能會引起起火。

如果是其他環(huán)境試驗設備時，比如恒溫恒濕試驗箱在進行高溫高濕試驗箱時，儀器內的壓力和蒸汽會非常大，如果在此時打開試驗箱門，也會有高溫高濕的蒸汽沖出試驗箱，也較有可能會對操作人員造成嚴重的**。

所以，在半導體芯片高低溫測試運行中途，若沒有非常必要打開試驗箱門，請勿打開試驗線門，如果須要使用中途打開試驗箱門，那么請一定做好相關的防護措施，用正確的方法打開試驗箱門。